金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，ASML荷兰有限公司申请一项名为“改善的掩模版和掩模版坯料”的专利，公开号CN120266054A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，提供一种掩模版或掩模版坯料，所述掩模版或掩模版坯料包括低变形材料，其中，所述掩模版或所述掩模版坯料材料具有过零温度（ZCT）分布和ZCT斜率轮廓，其中，所述ZCT分布和所述ZCT斜率轮廓中的至少一种为非均一的。也提供一种减轻掩模版或掩模版坯料中的不可校正变形的方法，所述方法包括提供具有过零温度（ZCT）分布和ZCT斜率轮廓中的至少一种的掩模版或掩模版坯料，所述过零温度分布和所述ZCT斜率轮廓中的至少一种跨越所述掩模版或掩模版坯料上为非均一的。
本文源自：金融界
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